VR導熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-Pad US800
VR設備內部電子元器件集成度高，空間受限，對散熱挑戰性很大。且考慮到一體機的應用環境，導熱材料要具備長期穩定性和可靠性、抗震動，抗垂流，抗開裂、低揮發，低滲油、低密度，輕量化等特點。考慮到生產工藝的便捷性，泰吉諾推薦Fill-Pad US800作為解決方案。
產品特點
PRODUCT FEATURES
導熱系數8.0W/m-K
良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻
較低壓力產生較高形變量，彌補設計公差
低滲油，低揮發，D3-D10(<100ppm)
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業、LED照明及電源模塊
汽車電子
硬盤驅動器及固態硬盤存儲設備
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Pad US800的熱性能
泰吉諾Fill-Pad US800有著良好的熱性能，低壓環境下依然有良好的熱阻表現。而且Fill-Pad US800表面柔軟，較低壓力即可產生較高形變量，能夠充分填充界面縫隙，彌補設計公差，避免出現由于導熱不均引起的元器件局部溫差過大的情況。
Fill-Pad US800的滲油測試
分別在常溫放置48h和125℃恒溫干燥烘箱中烘烤48h后測量Fill-Pad US800油圈。測試結果顯示常溫放置48h后，US800油圈僅為0.2mm，125℃恒溫烘烤48h后，US800油圈僅為0.4mm，優異的低滲油特性可以有效防止長期工作后對器件的污染，避免因此出現的短路情況。
Fill-Pad US800的可靠性測試
泰吉諾Fill-Pad US800在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，Fill-Pad US800均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。
