近日，泰吉諾攜新品赴美參加客戶供應(yīng)商創(chuàng)新日的技術(shù)交流活動，并為AI網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的核心硬件之-交換機(jī)帶來了高性能導(dǎo)熱解決方案。

    AI催生互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的最新革命，促使網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從互聯(lián)網(wǎng)時代切換到算力網(wǎng)時代。在這一輪算力網(wǎng)革命中，交換機(jī)正式與GPU、HBM、先進(jìn)封裝、光模塊一道，站到了產(chǎn)業(yè)鏈的C位。
    AI大模型的橫空出世，算力的缺口一下子被放大到無限大，而作為并行計算中關(guān)鍵加速器的IB協(xié)議，成了最優(yōu)解決方案，這一協(xié)議的硬件載體，正是IB(InfniBand)交換機(jī)。InfniBand最重要的一個特點就是高帶寬、低延遲，因此在高性能計算項目中廣泛的應(yīng)用。泰吉諾為1B交換機(jī)芯片、CPU、SSD、DDR、電源模塊等部件提出了全自研的高性能導(dǎo)熱解決方案。

交換機(jī)芯片、CPU熱管理解決方案：泰吉諾導(dǎo)熱相變化材料Fill-PCM 800

SSD，DDR，電源模塊熱管理解決方案：泰吉諾高K值導(dǎo)熱墊片F(xiàn)ill-Pad US1400

    泰吉諾相變化材料Fill-PCM 800是一款高性能的導(dǎo)熱相變復(fù)合材料。在室溫下柔軟的特性使得Fill-PCM 800具有很好的施工性能和重工性Fill-PCM 800是專門為當(dāng)今高性能電子產(chǎn)品對散熱提出苛刻要求而開發(fā)出的產(chǎn)品，具有非常優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻表現(xiàn)。材料可以是卷材，片材或者是裁切好的形狀。此外，泰吉諾也同時提供該產(chǎn)品系列的膏狀可印刷版本Fill-PCM 800SP，以滿足不同客戶的應(yīng)用需求。

產(chǎn)品特點

·極低的熱阻

·非硅系基材，無硅污染

·片狀產(chǎn)品具有自然粘性，可以直接粘貼在散熱器表面

·膏狀產(chǎn)品具有較低粘度，易于印刷施工

·高可靠性，長期使用無擠出、開裂及下滑

·室溫下柔軟性，易于操作和重工

典型應(yīng)用

·交換機(jī)芯片，CPU/GPU模組

·IGBT模組散熱

·內(nèi)存設(shè)備

·消費電子

·電視，游戲機(jī)

·汽車電子

PCM800的熱性能

PCM800的可靠性

    Fill-PCM 800在熔融狀態(tài)下?lián)碛泻艿偷恼扯纫虼丝梢栽诘蛪合戮瓦_(dá)到低BLT，而極低的BLT又最大限度的降低了界面熱阻，使Fill-PCM 800在低壓下即可達(dá)到較低熱阻，提高了導(dǎo)熱效率。
    同時Fill-PCM 800在整個可靠性測試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，F(xiàn)ill-PCM 800均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。相比于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，尤其在裸die應(yīng)用場景，F(xiàn)ill-PCM 800不會因為裸die的溫循變形被泵出，長期可靠性更強(qiáng)。
    因此，對于算力升級帶來芯片升溫的交換機(jī)芯片和CPU而言，泰吉諾導(dǎo)熱相變化材料FiI-PCM800是一個值得信賴的高性能導(dǎo)熱方案。

    導(dǎo)熱墊片F(xiàn)ill-Pad US1400是一款具有超高導(dǎo)熱絕緣類墊片，導(dǎo)熱系數(shù)為14.0W/m-K。適用于對熱性能需求較高的應(yīng)用，并提供合適的殘余應(yīng)力以保持和界面的良好貼合，保證生命周期的可靠性。獨特的配方設(shè)計使其在1mm以下無需使用玻纖增強(qiáng)也可保證其操作性，擁有良好的界面潤濕性和更低的熱阻，此款墊片具有低揮發(fā)、低滲油特性。可適用于多種應(yīng)用環(huán)境，不會因為壓力和溫度的波動而失效。

產(chǎn)品特點

·導(dǎo)熱系數(shù)14.0W/m-K

·良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻

·良好的絕緣性

·低滲油 、低揮發(fā)

·無需玻纖補(bǔ)強(qiáng)

典型應(yīng)用

·IB交換機(jī)

·5G通信基站，無線基礎(chǔ)設(shè)施、光模塊

·LCD、PDP和激光電視顯示器

·工業(yè)、LED照明及電源模塊

·硬盤驅(qū)動器及固態(tài)硬盤存儲設(shè)備

·汽車電子

Fill-Pad US1400的熱性能

Fill-Pad US1400的可靠性

    Fill-Pad US1400是一款超高導(dǎo)熱、低揮發(fā)低滲油，并易于操作的絕緣導(dǎo)熱墊片。超高的導(dǎo)熱系數(shù)和柔軟的表面可以保證熱量被高效傳導(dǎo)至散熱器，同時墊片較低的滲油和揮發(fā)性能可以減少對電路板可能產(chǎn)生的污染。良好的力學(xué)強(qiáng)度可以使其在1mm以下的薄界面也能擁有很好的可操作性，便于機(jī)械化規(guī)模生產(chǎn)。
    同時Fill-Pad US1400在整個可靠性測試過程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定，在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，F(xiàn)ill-Pad US1400均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。
    IB交換機(jī)的功率隨著AI大模型不斷發(fā)展也隨之飛速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSDDDR、電源模塊等元件的發(fā)熱量也隨之提高Fill-Pad US1400超高導(dǎo)熱滿足IB交換機(jī)各處元件的導(dǎo)熱需求。

    從市場規(guī)模來看，高性能IB交換機(jī)的需求量正在不斷提高。以英偉達(dá)今年剛剛推出的兩款I(lǐng)B交換機(jī)為例，Quantum-X800和Spectrum-X800是全球首個能夠?qū)崿F(xiàn)端到端 800Gb/s 吞吐量的網(wǎng)絡(luò)平臺，突破了計算和AI工作負(fù)載的網(wǎng)絡(luò)性能界限。明年，英偉達(dá)將為Aivres、DDN、Dell Tech-nologies等全球眾多領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施和系統(tǒng)興少圇癥攻內(nèi)0o任尖便1勝耦已成為未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的趨勢下，IB交換機(jī)上游的芯片和零配件對高性能導(dǎo)熱界面材料的要求已經(jīng)變得更加苛刻。
    為應(yīng)對市場的高性能需求，泰吉諾也將持續(xù)不斷深耕技術(shù)，不斷推出更多高性能導(dǎo)熱解決方案，以靈活應(yīng)對IB交換機(jī)在各種苛刻條件下的導(dǎo)熱需求。